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<p>FC 방식 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이는 범핑 작업을 거치고, 이를 뒤집어서(플립칩) 기판에 연결한다. FC 방식은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 크게 늘릴 수 있다.</p>
<p>COVID-19 확산으로 서버·네트워크용 FC-BGA는 수요가 급감해 공급이 부족하다. 기술 진화로 FC-BGA 면적이 커지고 층수가 높아지면서 면적으로 따지는 FC-BGA 생산능력이 줄어들고 있을 것이다. 기술 난도가 올라가면서 생산수율도 떨어졌다. 전세계에서 FC-BGA 양산업체는 이비덴과 삼성전기 등 50여곳에 불과하다.</p>
<p>11번가는 십일절 행사로 맞불을 놓는다. 총 200만개 아이템이 행사에 참석하며 최대 20% 할인 혜택을 공급끝낸다. 삼성과 LG, 애플 등 행사에 신청한 국내외외 주요 브랜드는 80개로 전년보다 5배로 늘어났다. 십일절 행사 시간 하루 19번씩 총 129차례 라이브커머스 방송도 펼친다.</p>
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한편 이제까지 축적해온 소아 청소년들 진료자신만의 지식 및 정보를 현실적으로 사용해서 아빠가 아이에 대한 객관적인 상태를 인지하고 이를 바탕으로 적절한 의료적인 피드백을 받을 수 있는 학습 플랫폼도 구축할 계획이다. 정성관 이사장은 “병자뿐만 아니라 보호자에게도 플랫폼 기반의 비대면 쌍방향 소통이 필요하다”며 “플랫폼 기반 비대면 쌍방향 커뮤니케이션 시스템 구축은 감염 질병을 대비하는 또 하나의 지름길이 될 것”이라고 강조했다.