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스마트폰 없이는 세상이 어떻게 보일까?

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<p>COVID-19 확장으로 서버·네트워크용 FC-BGA는 수요가 급상승해 공급이 부족하다. 기술 진화로 FC-BGA 면적이 커지고 층수가 높아지면서 면적으로 따지는 FC-BGA 생산능력이 줄어들고 있을 것입니다. 기술 난도가 올라가면서 생산수율도 떨어졌다. 전세계에서 FC-BGA 양사업체는 이비덴과 삼성전기 등 50여곳에 불과하다.</p>

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중앙처리장치(CPU) 비지니스에서 15개의 가장 과소 평가 된 기술

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<p>FC 방법 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이 문제는 범핑 작업을 거치고, 이를 직후집어서(플립칩) 기판에 연결한다. FC 방법은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 많이 늘릴 수 있다.</p>